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发明名称:一种免打线LED封装结构及其制备方法
申请号:CN201510494749.0
公开/公告号:CN105140374A
公开/公告日:20151209
法律状态:公开
有效性:审中
申请人:山东浪潮华光光电子股份有限公司
发明人:于峰;彭璐;夏伟;徐现刚
地址:261061 山东省潍坊市高新区金马路9号
摘要:
[详细]一种免打线LED封装结构及其制备方法,其结构包括LED芯片和固晶基板,LED芯片侧倒放置在固晶基板上,两者之间通过绝缘固晶胶粘接,侧倒的LED芯片侧面涂有绝缘固晶胶,并在侧面的绝缘固晶胶上涂覆有使得LED芯片与固晶基板电性连通的导电银胶;将LED芯片侧倒放置,并通过绝缘固晶胶使LED芯片粘接在固晶基板上,同时在侧倒LED芯片的四周侧面底部涂覆绝缘固晶胶,然后烘烤固化;在LED芯片侧面的绝缘固晶胶上点涂导电银胶,再烘烤固化,在LED芯片外侧包覆灌封胶。本发明采用将LED芯片侧倒,然后进行两次固晶胶固晶的方式,不仅达到将芯片与固晶基板电性连通的目的,同时增强芯片发光,封装过程简单,封装产品良率高。
首项权利要求:
[详细]一种免打线LED封装结构,包括LED芯片和固晶基板,其特征是,LED芯片侧倒放置在固晶基板上,两者之间通过绝缘固晶胶粘接,固晶基板上通过设置绝缘隔断将固晶基板电性断开,形成正负两极,侧倒的LED芯片四周侧面也涂有绝缘固晶胶,并在平行于LED芯片各导电层方向的两端侧面上涂覆导电银胶,导电银胶覆盖绝缘固晶胶,两端侧面的导电银胶分别与正负两极连接,将LED芯片与固晶基板电性连通。
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      申请日 法律状态变更 代理人 代理机构 ipc 转让人 受让人 转让日 许可人 被许可人
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